1. A yw Copr T2 yn Rust?
Rhwdyn cyfeirio'n benodol at yr ocsid haearn (Fe₂O₃·nH₂O) a ffurfir pan fydd haearn neu ddur yn cyrydu. Gan nad yw copr T2 (C11000 yn safon ASTM, copr purdeb uchel gyda mwy na neu'n hafal i gynnwys Cu 99.90%) yn cynnwys unrhyw haearn, mae'nnid yw'n "rhwd" yn yr ystyr llym.
Fodd bynnag, mae copr T2yn agored i ocsidiad a chorydiadmewn amgylcheddau penodol, gan ffurfio ffilmiau arwyneb gyda gwahanol gyfansoddiadau a lliwiau. Nid rhwd yw'r ffilmiau hyn ond ocsidau copr neu halwynau copr sylfaenol.
2. Adweithiau Ocsidiad/Cydrydiad Allweddol o Gopr T2
Ocsidiad cychwynnol (aer sych): Mewn aer glân, sych ar dymheredd ystafell, mae copr T2 yn adweithio'n araf ag ocsigen (O₂) i ffurfio tenau, trwchusocsid cwpanog (Cu₂O)ffilm. Mae'r ffilm hon yn goch-frown (yn debyg i liw copr ei hun) ac yn gweithredu fel rhwystr amddiffynnol, gan atal ocsidiad pellach y metel gwaelodol.
Adwaith: 4Cu + O₂ → 2Cu₂O
Cyrydiad atmosfferig (aer llaith gyda llygryddion): Mewn amgylcheddau llaith sy'n cynnwys carbon deuocsid (CO₂), sylffwr deuocsid (SO₂), neu ïonau clorid (Cl⁻), mae'r ffilm arwyneb yn esblygu'ncarbonad copr sylfaenol (Cu₂(OH)₂CO₃)neusylffad copr sylfaenol (Cu₂(OH)₂SO₄). Mae'r cyfansoddion hyn yn ffurfio patina gwyrddlas (ee, y gorchudd gwyrdd ar arteffactau copr hynafol neu doeau copr), sydd hefyd yn gymharol sefydlog ac amddiffynnol os yw'n gyfan.
Cyrydiad difrifol (amgylcheddau ymosodol): Mewn amgylcheddau ag asidedd uchel, crynodiadau clorid uchel, neu amonia (NH₃), mae'r ffilm amddiffynnol yn cael ei ddinistrio, gan arwain attyllu cyrydiadneudadseinio-fel cyrydiad(er bod T2 heb ei aloi, gall ïonau clorid dreiddio i'r ffilm ac ymosod ar y metel sylfaen). Mae hyn yn arwain at dyllu arwyneb, afliwio, neu hyd yn oed golli priodweddau mecanyddol.
3. Amgylcheddau Lle Mae Copr T2 yn Tueddol o Ocsidiad/Cydrydiad
Amgylcheddau lleithder uchel: Relative humidity >Mae 60% (ee, ardaloedd arfordirol, coedwigoedd glaw, neu fannau dan do sydd wedi'u hawyru'n wael) yn darparu'r lleithder sydd ei angen ar gyfer adweithiau cyrydiad electrocemegol.
Awyrgylchoedd llygredig:
Ardaloedd diwydiannol gyda SO₂ uchel (o hylosgi glo, mwyndoddi) neu NOₓ (o bibellau gwacáu cerbydau), sy'n ffurfio erosolau asidig sy'n cyflymu dadansoddiad ffilm.
Rhanbarthau arfordirol gyda chrynodiadau Cl⁻ uchel (o chwistrelliad dŵr môr), sy'n achosi cyrydiad tyllu (mae ïonau Cl⁻ yn gyrydol iawn i ffilm ocsid copr).
Atebion asidig neu alcalïaidd: Mae cysylltiad uniongyrchol ag asidau (ee, asid sylffwrig, asid hydroclorig) neu alcalïau cryf (ee, sodiwm hydrocsid) yn hydoddi'r ffilm amddiffynnol ocsid, gan arwain at gyrydiad unffurf cyflym.
Amonia-yn cynnwys amgylcheddau: Mae amonia (NH₃) neu halwynau amoniwm (ee, amoniwm clorid) yn adweithio â chopr i ffurfio cyfadeiladau amonia copr hydawdd ([Cu(NH₃)₄]²⁺), sy'n dinistrio'r ffilm amddiffynnol yn llwyr ac yn achosi cyrydiad difrifol (sy'n gyffredin mewn gweithfeydd cemegol neu leoliadau amaethyddol).
Amgylcheddau-tymheredd uchel: Temperatures >Mae 150 gradd yn cyflymu'r adwaith rhwng copr ac ocsigen, gan ffurfio haen ocsid mwy trwchus, llai ymlynol (CuO, lliw du) sy'n pilio'n hawdd, gan ddatgelu metel ffres i ocsidiad pellach.
4. Tecawe Allweddol
T2 coprddim yn rhydu(dim cynnwys haearn) ond yn dueddol oocsidiad a chorydiadmewn amgylcheddau penodol, ffurfio ffilmiau amddiffynnol (cochlyd-brown Cu₂O neu patina gwyrdd) neu gynhyrchion cyrydiad dinistriol.
Mae'r prif amgylcheddau ymosodol ar gyfer copr T2 yn cynnwys lleithder uchel, atmosfferau arfordirol/diwydiannol (Cl⁻, SO₂), hydoddiannau asidig/alcalïaidd, amgylcheddau sy'n cynnwys amonia, a thymheredd uchel.
Ar gyfer cymwysiadau sydd angen ymwrthedd cyrydiad tymor hir (ee, caledwedd morol, offer cemegol), efallai y bydd angen triniaethau arwyneb ar gopr T2 (ee, platio nicel, goddefoliad) neu gael ei ddisodli gan aloeon copr sy'n gwrthsefyll cyrydiad (ee, aloion nicel copr fel C70600).
